高频、超高频电器元件及波导密封宙粘接

1．粘接部位
　　　粘接密封处的材质为聚四氟乙烯、镀银件或铜。
2．胶粘剂选择
　　　选用耐高低温、电性能好、密封性优良的有机硅类胶粘剂，如晨光化工研究院的F-4S(双组分)和F-4D(单组分)。
3．粘接工艺
　　　① 表面处理　聚四氟乙烯用丙酯擦洗脱脂，镀银表面用软布蘸四氯化碳擦拭，铜表面用5％稀硫酸浸泡20-30min，取出用水冲净，再用丙酮擦拭干净。
　　　② F-4S　甲乙组分质量比为6：1，涂胶粘合后施以接触压，固化条件为：140℃2h，或20-30℃68天。
4．效果
　　密封后的电器、波导元件综合性能良好。