1.粘接部位
粘接密封处的材质为聚四氟乙烯、镀银件或铜。
2.胶粘剂选择
选用耐高低温、电性能好、密封性优良的有机硅类胶粘剂,如晨光化工研究院的F-4S(双组分)和F-4D(单组分)。
3.粘接工艺
① 表面处理 聚四氟乙烯用丙酯擦洗脱脂,镀银表面用软布蘸四氯化碳擦拭,铜表面用5%稀硫酸浸泡20-30min,取出用水冲净,再用丙酮擦拭干净。
② F-4S 甲乙组分质量比为6:1,涂胶粘合后施以接触压,固化条件为:140℃2h,或20-30℃68天。
4.效果
密封后的电器、波导元件综合性能良好。