电子元件的阻燃封装

　　印刷线路、集成电路、半导体器件等电子元件的装封，均有较高的阻燃要求，以防止在使用中引起火灾。采用具有阻燃性的胶粘剂进行封装，可有效的解决这一难题。
　　胶接工艺如下：
　　（1）将待封装的电子邮件装载夹具上。
　　（2）预热电子元件。预热条件通常为50-60℃，1h。
　　（3）采用阻燃性环氧树脂胶粘剂（配方：由E-51环氧树脂、双2，3-二溴丙基反丁烯二酸酯、三氧化二锑、二氧化钛及过氧化异丙苯等组成的环氧树脂混合料100，590#环氧树脂固化剂40，气相二氧化硅3-5，酞青蓝0.5-1,抗氧剂1）。先将环氧树脂混合料烘干，条件为50-60℃,0.5-1h。然后进行配胶。胶液在真空下脱除气泡。
　　（4）将已脱除气泡的胶液缓慢注入浸渍槽中。
　　（5）将电子元件用夹具夹持放入浸渍槽，缓慢摆动，待充分浸渍灌注后，取出，放在固化架上。
　　（6）固化。固化条件为室温，8-12h；50-60℃，2h；80-85℃，5h。