贴片胶—波峰焊的工艺过程是：涂布胶—贴片—固化—波峰焊—清洗。
为了满足上述工艺要求，贴片胶必须具有以下性能。
一. 固化前
贴片胶以单组分形式存储，要求它的性能稳定、寿命长、质量一致及无毒无味。在涂布过程中，由于贴装元器件都非常小，贴片胶常涂布在两焊盘的中心处，它通常用丝印，压力点胶等方法涂布在PCB上，因此要求胶在涂布时，不拉丝，无拖尾，胶点形状与大小一致，光滑，饱满，不塌落。贴片时要求贴片胶必须有足够的初粘力，足以粘牢元器件，不会出现组件的位移。
二. 固化时
贴放组件后PBC进入固化炉中加热固化，要求在140℃的温度下快速固化，并要求无挥发性气体放出，无气泡出现和阻燃，特别是不迎漫流，否则会污染焊盘，影响焊接结果。
三. 固化后
焊接：要求强度要高，组件不迎脱落，能耐二次波峰焊温度及不会吸收焊剂，否则会影响SMA的电气性能。
清洗：贴片胶化学性能迎稳定，抗潮湿，耐溶剂，抗腐蚀。
使用：因为贴片胶有优良的电气性能，在固化后始终残留在组件上，因此迎具有优良的电气性能。
维修时：彩用贴片胶—波峰焊接后，元器件中心被胶牢，两端头又被焊牢，在修理时，要求在一定温度和外力下能方便地去除去损坏材组件，这样要求的目的是在维修时容易拆分，胶的痕迹也易除去。