导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子作为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘接材料的导电连接。
由于导电银胶的基体树脂是一种胶粘剂，因此可以选择适宜的固化温度进行粘接，如环氧树脂胶粘剂可以在室温至150℃的温度条件下进行 固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成等。同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电银胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率，而且导电银胶的施工工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染，所以导电银胶是替代铅锡焊接， 实现导电连接的理想选择。
目前导电银胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接，有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。