电子灌封胶是主要用于电子行业的一种胶粘剂，它在未固化前属于液体状，具有流动性，完全固化后的灌封胶才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。由于它的应用范围越来越广，因此它的种类也非常多，从材质类型来分，目前使用最多的有环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，那么它们三者之间又有什么区别呢?
A、环氧树脂胶：固化后多为硬性，也有少部分是软性，它的最大优点是对硬质材料的粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能好，普通的耐温性在100摄氏度左右，加温固化后的耐温性在150摄氏度左右，也有耐温在300摄氏度以上的，但是它的修复性不好且价位很高，一般无法实现大批量的生产。
B、有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差，它的优点是耐高低温性能好，可长期在250摄氏度的温度下使用，加温固化型耐温性更好，绝缘性能较环氧树脂的好，可耐压10000V以上，价格适中且修复性好。
C、聚氨酯灌封胶：粘接性能介于环氧树脂胶与有机硅树脂胶之间，它的优点是耐低温性能好，但耐高温性一般，一般适用温度不宜超过100摄氏度并且气泡多，一定需要真空浇注。