灌封的主要作用是什么

灌封就是将聚氨酯灌封胶或环氧树脂灌封胶用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。

灌封的主要作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。