灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护等。
在此简单地介绍一种A、B双组份的灌封胶的配制，A组份主要由可挠性环氧树脂、环氧稀释剂、二丁酯、消泡剂、黑色膏、填料组成；B组份主要由300#改性胺固化剂948、促进剂组成，具体配方如下：
A组份：可挠性环氧树脂100份、二丁酯0～2份、501稀释剂0.10份、消泡剂0～0.2份、黑色膏0～5份、填料0.120份。
B组份：300#改性胺固化剂948 100份、促进剂0～5份。
一、双组份灌封胶的配制工艺
(一)、在配料容器中依次加入可挠性环氧树脂、二丁酯、环氧稀释剂501、消泡剂、黑色膏以及填料，搅拌均匀，得A组份，外观为黑色的粘稠液体，25℃粘度为3～6Pa·s。
(二)、在配料容器中加入300#改性胺固化剂948、促进剂，搅拌均匀，即得黄色透明液体的B组份，25℃粘度为0.5～1 Pa·s。
二、灌封料的使用
在配料器中按m(A)：m(B)=4：1的比例，称取A、B组份，搅拌均匀，脱气后即可浇注或灌封。A、B组份混合后于25C、24 h可基本固化，1星期可完全固化。
三、灌封胶固化物性能测试
以可挠性环氧树脂为基料的灌封料在体积电阻大于500 MΩ的前提下，根据增加活性稀释剂的量，可适当调节固化物的柔韧度。