四大先进复合材料用热固性树脂基体并举发展(2)

　　
　　——聚酰亚胺树脂基体。作为复合材料树脂基体的热固性聚酰亚胺，通常采用加聚型聚酰亚胺，除BMI外还有降冰片烯封端的PI和乙炔基封端的PI，是美国NASA的Lewis等中心为了满足航天工业和飞机发动机冷端复合材料需要而开发的，耐热性高于BMI树脂，最高耐温可达371℃，但加工工艺条件苛刻。降冰片烯封端的PI多以PMR名字出现。还有PMR—Ⅱ，用对苯二胺代替4，4，—二氨基二苯甲烷(DDM)，二酐的酮基改为六氟异丙烷基，同时制备复合材料的工艺性得到改善。用热塑性聚酰亚胺粉末Matrimid5218增韧PMR-15，可获得半互穿网络结构的树脂基体。中科院某化学所研制了类似PMR-15的聚酰亚胺复合材料。