胶粘剂技术的应用

智能卡的运用已经成为当今世界银行业、交通业、和移动通信接入等行业的组成部份。日常生活中，我们通常见到的智能卡是电话卡和手机中的微型SIM卡。当然，众所周知，智能卡还有许多的广泛应用而且其发展前景十分广阔。
许多人可能会问，胶粘剂和智能卡有什么联系呢？
在芯片安装的工艺上，需要将芯片安装并打线于环氧树脂玻璃带上，并由密封剂保护。这一模块(芯片)然后被嵌入塑料卡片上预留的空穴中(使用氰基丙烯酸酯粘合剂或热熔技术)，从而制作好一张智能卡。用于粘贴芯片的粘合剂，称作芯片粘合剂，它和密封剂是芯片装配进程中不可缺少的原料。乐泰公司专门为这些应用而设计生产了相关的产品。
芯片粘合
根据芯片功能的需要，芯片粘合剂可以是导电的，也可以是绝缘的。导电型粘合剂通常是纯银导电粒子填充，需要快速聚合反应。芯片粘合剂设计的重要特性指标有粘度、触变性指数和工作寿命。还有如导热性、导电性、电气绝缘性和离子浓度(Na+,K+,CL-)都是芯片粘合剂的重要特性指标。特殊特性指标可包括弹性度或低温固化可行度。为研发这些产品，乐泰设在爱尔兰的研发中心开发了特殊的测量技术。
包封及保护
液态包封剂，是粘合剂／包封剂的一种配方形式，可通过加热或紫外线照射的方式得以聚合固化。其最突出的化学特性是由环氧树脂基质决定的。最大优点是低收缩性、低吸潮性和耐恶劣环境能力强。芯片模块中使用的金线或铝线需要弹性敷层保护。液态包封剂因此需要优良的流动特性来充分地覆盖芯片及金线，从而保证安装的无气孔和密封要求。
因可靠性要求，传统上使用加热固化的环氧树脂系统。它们冷冻储藏于针筒中，一经解冻，其使用寿命较短(8小时)。聚合固化作用通常需要在高温条件下(150。C)，最高时需要16个小时才能完全固化。基于这个原因，乐泰专门研制了紫外线固化产品。在室温及避光的环境中，紫外线固化包封剂性能稳定而且可储存12个月，从而方便了产品的使用和运输。
与加热固化技术相比，乐泰公司的紫外线和可见光固化系统具有节约时间和成本的优点。可在30秒内完成对芯片的密封和固化过程，为大批量生产厂家提供了快速解决的方案。乐泰的紫外线固化产品在紫外光照射后，无需任何加热来辅助聚合作用，这也为生产厂家节省了时间。芯片的功能越多，其体积也相应较大，因此包封区域也相应变大。然而，包封剂的高度限制(一般为0.4mm)，对于高流动性紫外线包封剂来说，是一个问题。
乐泰公司正在开发低流动性的紫外线产品，可在打线区域的周边形成一个围坝。再使用一低粘度的填充产品来填充坝内形成的空穴。围坝用粘合剂和填充用粘合剂的特性必须相适配，从而确保在固化过程或使用过程中连接线不受到应力的影响。“围坝填充”技术在微处理器(至5mmX5mm)的粘合上得到了应用。今天，许多欧洲的生产厂家均使用紫外线固化技术来达到其包封的要求。