包装规格  5公斤/组

产品说明
利用分子、原子结构在热传导方面的特性与高分子材料的粘接性能进行有效的优化复合配置而成的导热性结构胶。

产品应用
 广泛用于军工、高新产品中需热传导零部件之间的粘接。 如应用于热电子器件、热电传感器、新型电源、电子设备、热工测量，制冷设备等方面。

操作时间
按质量比A：B=4：1将A、B组分混合均匀后，常温操作时间为40min。

固化条件
25℃24h或100℃2h。

固化前性能

	A组分	B组分
化学类型	环氧树脂	芳香胺固化剂
外观	黑色膏体	灰色膏体
比重@25℃	2.36	2.36
粘度, 5rpm@25℃ , mPa.s	17000	14000
粒子尺寸, μm	≤50	≤50
贮存期	1年	1年

固化后材料典型性能

密度, g/cm3	2.36
玻璃化转变温度, Tg，	145℃
耐温范围	-40～250℃
硬度（shore D）	≥85
剪切强度（Mpa）	≥12
导热系数( W/M.K. )	1.41～1.46

使用方法
1、粘接前应保持待粘接面的清洁与干燥。
2、该胶为双组份，按质量比A：B=4：1配比，称量并混合均匀。
3、将混合均匀的胶涂敷于待粘表面。
4、施胶后室温固化24h或100℃2h。

注意事项
1. 当环境温度较高或混胶量较大时操作时间将会缩短。
2. 本品在的阴凉干燥环境中密闭贮存，按非危险品运输。
3. 本品属非危险品，但勿入口和眼, 过敏体质者慎用。。
 
注：粘接前应保持待粘接面的清洁与干燥。