酚醛树脂固化剂

　　通常所说酚醛树脂是苯酚与甲醛的缩合产物。由于制造工艺不同，缩合产物又有热固性和热塑性的区别。热固性酚醛树脂又称甲阶酚醛树脂，或者可溶性酚醛附脂(resol.)，分子结构中含有羟甲基，如进一步加热，羟甲基间会进一步缩合发生交联固化。目前，酚醛层压板多用热固性酚醛(或其改性物)作基本树脂。热塑性酚醛树脂又称线型酚醛树脂，或者是Novolak树脂，分子结构中不含羟甲基，经反复加热仍有可塑性，并且一般可以制出软化点较高的产物。酚醛树脂中的酚羟基和羟甲基都可以与环氧基发生反应，羟甲基还有可能与环氧树脂中的羟基进行反应，因而这两种酚醛树脂都可用作环氧树脂的固化剂。相对地说，热固性酚醛由于具有两种反应基团，与环氧树脂反应的能力比较强，而热塑性酚醛则需要在较高温度或在促进剂作用下，才能较快固化环氧树脂。
　　热固性酚醛固化环氧树脂的一个重要应用是制作热固性的罐用涂料。用高分子质量的双酚A型环氧树脂和res01．树脂作基本材料，在加热烘烤时，环氧树脂中的环氧基、羟基与酚醛树脂中的羟甲基、酚羟基进行交联。依据实际用途，选择不同规格型号的环氧树脂和酚醛树脂，选择不同的配合用量，可使其固化物性能在较大范围内变化，制出适应各种用途的罐用涂料。
　　目前开发应用较多的是热塑性酚醛树脂。线型酚醛树脂用作环氧树脂固化剂已经很久了，在涂料、粘接、层压、浇铸等方面已有广泛的应用。环氧树脂与这种固化剂混合，如不加促进剂，则使用期比较长，在150℃下几小时可以固化；如加入1％～2％的苄基二甲胺，在150℃下40min便可以固化。固化物耐热性、耐水性、电性能均比较优良，可用于成型材料，如集成电路块的包封，近年发展很快。另外，还广泛用于印制线路板及粉末涂料方面。
　　线型酚醛树脂固化邻甲酚醛环氧树脂用于半导体封装，这是它的一个主要应用领域。文献中介绍这类线型酚醛树脂固化剂主要性能指标软化点：80～105℃。实际研究中，目前正在研发改性的线型酚醛树脂，如CAlll．59281f介绍的一项日本专利，按下述方法制取改性酚醛树脂：苯酚与甲醛(物质的量比为1：0．3～0．6先在pH<2的条件下回流反应2h，随后混人O．05～0．2mol三聚氰胺和0．05～0．20mol甲醛在pH=8～10条件下再继续反应，制得一种可用作环氧树脂固化剂的改性热塑性酚醛树脂。用它固化含有邻甲酚醛环氧树脂、含溴环氧树脂、缩水甘油基三甲氧基硅烷的树脂配方物，其固化物Tg高达173℃，并且具有良好的耐热、耐湿性能。这样的配方物可用来作电器零件的封装材料。
　　随着工业生产的发展，合成酚醛树脂的原料和改性方法不断变化。目前，所用的酚类化合物除苯酚外，还有邻甲酚、间甲酚、间苯二酚、双酚A等，所用的醛类化合物除甲醛、多聚甲醛外，还有乙醛、苯甲醛、巴豆醛等。为了改善其某些方面的性能，还可加入三聚氰胺、双氰胺、干性油植物等化合物。因此，用酚醛树脂作为环氧树脂固化剂的工作，有着十分宽广的研究领域。