4,4’-二氨基二苯甲烷四缩水甘油胺(TGDDM):环氧当量l17~134g/mol,TGDDM/DDS树脂体系由于高的强度/质量比而普遍用于宇航复合材料。最高玻璃化温度约为240℃。
二异丙叉苯撑型四缩水甘油胺(TGBAP):熔点50℃,环氧当量150-170g/mol。
四甲基异丙叉苯撑四缩水甘油胺(TGMBAP):熔点65℃,环氧当量185-205g/mol。
缩水甘油胺型环氧树脂目前是高性能复合材料常用的树脂基体,TGDDM尽管耐热性较高,但由于其中N原子的存在,使固化物的耐湿热性较差。为此,开发了改性的TGBAP和TGMBAP,由于它们在结构中分子链延长,使树脂中亲水性的N原子的含量降低,耐湿热性能提高,其性能见下表。
树脂类型 | TGDDM | TGBAP | TGBAP | TGMBAP | 芴型环氧 | ||
树脂用量 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | ||
固化剂HPT-1061 | 53.8 | ||||||
固化剂HPT-1062 | 53.2 | ||||||
固化剂DDS | 49.4 | 41.5 | 24.3 | ||||
Tg/℃ | 246 | 249 | 241 | 239 | 290 | ||
吸水率(1)(%) | 5.7 | 3.6 | 2.1 | 1.4 | 2.8 | ||
弯 曲 性 能 |
干态 | 强度/Mpa | 138 | 140 | 140 | 130 | 124 |
模量/Gpa | 3.9 | 3.9 | 3.4 | 3.4 | 3.3 | ||
湿态 | 强度(2)/Mpa | 75.8 | 90 | 97 | 90 | 89.6 | |
模量(2)/Mpa | 2.5 | 3.0 | 2.9 | 3.2 | 3.0 |