20031004--环氧树脂组成物和使用它们封闭的电子元件)。
该组成物由Ⅰ(R1～R4＝H，C1-4烷基)，Ⅱ(R1-R3＝H，C1～4烷基；n＝0-10)，叔膦-p-苯醌(Ⅲ)加成物及65～85％(对总体而言)的无机填料。例如，含4，4'-双(2，3-环氧丙氧)-3，3'，5，5'-四甲基联苯90，Ⅱ(R1-R3＝H)83份，Ph3P-Ⅲ加成物3.5份，水滑石5份及75vol％的熔凝SiO2的组成物用于密封半导体，集成电路(IC)，显示良好的耐湿性和退潮性(reflow resistance)。(CAl32：12895)
20031005--环氧树脂变性的灰浆混合物。
该灰浆混合物除了沙之外由环氧树脂、水泥、胺及作为变定剂的硅酸碱(alkali silicates)组成。这种快速变定的灰浆混合物适用于固定预制混凝土柄，实现它们的移动或存放。(CAl32：126699)
20031006--用于倒装芯片包封的单组分液体环氧树脂组成物。
该组成物由(A)环氧树脂，(B)酸酐固化剂及(C)150％~400％(对A十B言)的平均粒径0．5~3μm的SiO2微球。例如Epikote YL983U(双酚F环氧树脂)100份，QH200(甲基四氢邻苯二甲酸酐)l00份，SP3 b(SiO2微球，平均粒径3μm，最大粒径30μm)210份，AFSO-E2(SiO2微球，平均粒径0．5μm，最大粒径3μm)90份，A187(偶联剂)2．0份，及Novacure HX3941(硬化促进剂)10份混合获得组成物，用其填充倒装芯片的间隙(30μm)，固化得到可靠的封装。(CA132：153054)