（三）、扩散理论
扩散理论又称为分子渗透理论，它认为聚合物的粘接是由扩散作用形成的。由于聚合物的链状结构和柔性，使胶黏剂大分子的链段通过热运动引起相互扩散，大分子缠结交织，类似表层的相互溶解过程，固化后则粘接在一起。如果胶黏剂能以溶液形式涂于被粘物表面，而被粘物又能在此溶剂中溶胀或溶解，彼此间的扩散作用更易进行，粘接强度则会更高。因此，溶剂或热的作用能促进相溶聚合物之间的扩散作用，加速粘接的完成和强度的提高。扩散理论主要用来解释聚合物之间的粘接，无法加上聚合物与金属粘接的过程。
（四）、静电理论
静电理论又叫双电层理论，它认为在胶黏剂与被粘物接触的界面上形成双电层，由于静电的相互吸引而产生粘接。但双电层的静电吸引力并不会产生足够的粘接力，甚至对粘接力的贡献是微不足道的。静电理论无法解释性能相同或相近的聚合物之间的粘接。
（五）、弱边界层理论
妨碍粘接作用形成并使粘接强度降低的表面层称为弱边界层，不仅聚合物表面存在，纤维、金属等表面也都存在着弱边界层。弱边界层来自胶黏剂、被粘物环境或三者的任意组合。如果杂质集中在粘接界面附近，并与被粘物结合不牢，在胶黏剂和被粘物中都可能出现弱边界层。当发生破坏时，看起来是发生在胶黏剂和被粘物界面，但实际上是弱边界层的破坏。
（六）、化学键理论
化学键理论认为粘接作用是由于胶黏剂分子与被粘物表面通过化学反应形成化学键而结合。化学键能比分子间力要高1~2个数量级，因此使粘接层获得高强度的粘接。
（七）、配位间理论
粘接界面的配位键是指胶黏剂与被粘物在粘接界面上由胶黏剂提供电子对，被粘物提供空轨道所形成的配位体系。有人认为配位键极结合是大多数，是产生粘接力的主要贡献者；有的则认为粘接界面的配位键，是粘接力最普通、最重要的来源。已经XPS（X射线光电子能谱）证实环氧胶黏剂与金属粘接的界面等都有配位键生成，对提高粘接强度作用很大，但配位键是否是粘接力的普遍来源和主要贡献者，还需要进一步深入研究。 （八）、酸碱理论
酸碱理论认为，胶黏剂和被粘物可按其接受质子能力分类，凡能接受质子的位碱性，反之位酸性。在粘接体系属于酸碱配对的情况下，酸碱作用能提高界面的粘接强度。从广义上讲，酸碱理论也属于配位键理论的范畴。