胶接质量检验

一、简便检验法
　　A：固化检验：对热固性胶用丙酮滴在已固化的胶层表面上，浸润1—2min，如无粘手现象，则证明已经完全固化。
　　B：加压检验：对管道。箱体等进行压力密封实验。
　　二、非破坏性检验法（无损检测法）
　　A、超声波法：检验胶层中是否存在气泡，缺陷或空穴等。
　　B、加热法：胶层受热，内部由于缺陷存在引起的吸热放热的不同，利用液晶依此温度微小变化，显示不同的颜色，揭示出胶层缺陷的位置与大小。
　　液晶配方： 壬酸　　　　　 0.25mol
　　　　　　　 氯化压砜 　　　0.25mol
　　　　　　　 胆固醇 　　　　0.25mol
　　　　　　　 吡啶 　　　　　0.25mol
　　三、胶接工艺影响因素：
　　1、内应力影响因素：
　　在胶粘剂中加入增韧剂，借助其柔软性位移，可降低其内应力；加入无机填料，可使固化收缩率和线性膨胀系数下降。
　　2、胶层厚度的影响
　　胶层厚度增加，使胶接强度显着下降。这是因为a、引起胶层内气泡和缺陷性增多，使早期破坏可能性增大；b、将引起热应力增大，导致胶接强度下降。大多数合成胶以0.05—0.10mm为宜。
　　3、水分
　　胶接件表面的水分将严重影响胶接质量，因此胶接过程中相对湿度不能大于65—70%，温度宜在15—30Z。
　　4、胶接失败的分析
　　在胶粘剂选择方面。如果剥离强度太低或固化条件不足都可能导致胶接失败；胶接工艺不按一般原则进行制作，也将可能导致胶接失败。
　　5、胶接修复方法
　　（一）、全胶接修复
　　全部依靠胶粘剂作用来进行修复。
　　1、涂敷法：直接用涂胶工具向胶接部位涂敷一层胶液，以达到胶接修复目的。
　　A、修复裂纹时，在裂纹两端应钻出止裂孔，防止裂纹扩展。
　　　　　　　　　　　　　　 止裂孔径尺寸如下图