下面以环氧树脂为基料，生产特种或专用环氧胶黏剂为例，说明配方工艺设计的基本思路。
(1)耐高温环氧胶黏剂 目前制备耐高温环氧胶黏剂的途径大致有三条：一是采用耐高温树脂(如酚醛树脂、有机硅树脂、聚砜树脂等)改性环氧树脂;二是合成新型耐高温环氧树脂(如多官能团环氧树脂、双酚A环氧树脂等);三是采用耐高温固化剂。比较常用的方法是第一种。
(2)耐低温环氧胶黏剂 一般来说，有些环氧胶由于在-50℃以下出现脆性而迅速失去强度，以致无法使用。但用聚氨酯、尼龙、弹性体改性可以制得耐超低温环氧胶黏剂，在一200℃甚至-269℃均有良好的粘接性能。低温快固环氧胶系采用活性固化剂如乙二胺硫脲加成物、二亚乙基三胺环氧加成物、三氟化硼络合物、环氧硫醇加成物、多胺一硫脲缩合物来固化环氧胶，并添加适量的促进剂。
(3)水下固化环氧胶黏剂 黏料一般选用双酚A型环氧树脂，如E一44、E一51等。水下环氧胶关键是固化剂的选用，能在水中固化的固化剂有酮亚胺、脂脯胺或芳香胺与环氧树脂的加成物及8l0水下固化剂、MA水下固化剂等。
(4)导电型环氧树脂胶黏剂 配制导电环氧胶有两条途径：一是在树脂体系内添加一定量的导电性金属或非金属粒子，如银粉、金粉、铜粉、镍粉、导电石墨、炭黑等，属添加型导电胶;另一途径是选用具有导电性或半导电性的高分子聚合物，如聚乙炔、聚氮化硫、以17CNQ为基础的络合物、有机金属聚合物等。但后者尚处于研究阶段，制备工艺复杂，成本极高;添加型导电胶制备工艺简便，将导电粒子均匀混入胶黏剂内就可得到。
(5)环氧结构胶黏剂 环氧结构胶主要有环氧一丁腈、环氧一酚醛、环氧一聚氨酯、环氧一尼龙、环氧一缩醛等类型。固化剂一般选用双氰胺、2一乙基一4一甲基咪唑、间苯二胺等，大都需要采用120～150℃加温固化方式，以期获得较高强度。
(6)光学环氧胶黏剂 光学胶用于粘接光学玻璃及单晶材料制件(如透镜)，对接头除力学强度要求外，还要求无色透明，透光率达90%以上。
以环氧树脂为黏料的光学胶由树脂、固化剂和改性剂组成。最常用的树脂有低相对分子质量双酚A环氧树脂、脂环族缩水甘油酯环氧树脂，如四氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯环氧树脂和六氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯环氧树脂等。固化剂有多亚乙基多胺、氢化4，4'-二氨基二苯甲烷等。改性剂有邻苯二甲酸二辛酯、末端带活性基团的脂肪族聚醚等。
(7)导磁胶、导热胶导磁胶、导热胶是在一般的环氧胶中加入一些特殊填料制成的，如导磁胶中加入磁性材料(羰基铁粉)，导热胶中加入导热性好的银粉、乙炔炭黑等。
(8)耐磨胶、金属填补胶耐磨胶、金属填补胶是在一般的环氧胶中加入耐磨填料如石墨、二硫化钼等减摩材料和氧化物、碳化物、氮化物等硬质耐磨材料以及各类金属粉末(铁粉、铝粉、铜粉等)、纤维等制成的。